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因PC、智能手机需求复苏仍需时间，造成在智能手机、PC、数据中心服务器上用于暂时储存数据的DRAM价格涨势停歇。2024年4月份指标性产品DDR4 8Gb批发价(大宗交易价格)为每个1.95美元左右、容量较小的4Gb产品价格为每个1.50美元左右，价格皆持平于前一个月份(2024年3月)水准、皆为连续第2个月呈现持平。截至2024年2月为止、DRAM价格连4个月呈现扬升。DRAM批发价格为存储厂商和客户间每个月或每季敲定一次。
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研究机构指出，预计2024年台积电CoWoS月产能将达到4万片，明年年底进一步实现翻倍。不过随着英伟达B100、B200芯片推出，但由于硅中介层面积增加，12吋晶圆切出数量减少，台积电CoWoS产能持续供不应求。
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研调机构TrendForce集邦咨询于17日举办了AI服务器论坛。据美光透露，他们已经长时间准备了DDR5技术，并且HBM的产能在2025年之前已经达到了满载。美光在各种存储器产品方面有多种布局，并为AI数据中心提供了强大的支持。
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太空探索正迎来复苏期，一系列令人兴奋的新任务相继展开，如备受期待的Artemis II(阿尔忒弥斯二号计划)、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地轨道 (LEO)进行新部署。
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存储器大厂美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英伟达送样八层垂直堆叠24GB HBM3E，美光和SK海力士HBM3E于2023年初通过英伟达验证，并获订单，三星HBM3E却未通过验证。
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本田和IBM在一份联合声明中表示，随着汽车制造商在自动驾驶和先进驾驶辅助系统领域展开竞争，智能/人工智能技术（在汽车上）的应用预计将在2030年及以后大幅加速，为软件定义汽车（SDV）的发展创造新的机遇。
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日本晶圆代工初创企业Rapidus宣布与美国RISC-V架构芯片设计企业Esperanto签署了谅解备忘录，双方将就面向数据中心的人工智能（AI）半导体研发展开合作，共同开发低功耗AI芯片。
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台积电近日举办技术研讨会，表示其 3nm 工艺节点已步入正轨，N3P 节点将于 2024 年下半年投入量产。
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美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新TLVR1005T 和 TLVR1105T 系列多相跨电感器电压调节器 (TLVR) 电感器。具有极大的电流能力、低感值和低 DC 阻值 (DCR)，旨在满足当今数据驱动的应用性能需求。
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原厂铠侠公布第四财季（2024年1-3月）财报，显示该季度营收较去年增加31%至3221亿日元，七个季度首次实现增长；净利润为103亿日元，六个季度以来首次实现盈利，去年同期为亏损1309亿日元。
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