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大型晶圆代工公司联电宣布在新加坡Fab 12i举行了第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备已经进入该新厂，象征着公司扩产计划迈出了重要的一步。联电表示，他们在新加坡已经投入运营了超过20年的12英寸晶圆制造厂，而新加坡Fab12i P3厂也是联电先进特殊制程研发中心。
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业内消息，近日苹果公司首席运营官杰夫.威廉姆斯（Jeff Williams）访问台积电，双方举办了一场秘密会议，据说苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。
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Nexperia今天宣布，公司现推出业界领先的1200 V碳化硅(SiC) MOSFET，采用D2PAK-7表面贴装器件(SMD)封装，有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供选择。这是继Nexperia于2023年底发布两款采用3引脚和4引脚TO-247封装的SiC MOSFET分立器件之后的又一新产品，它将使其SiC MOSFET产品组合迅速扩展到包括RDSon值为17、30、40、60和80 mΩ 且封装灵活的器件。
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日本先进制程代工厂 Rapidus 总裁小池淳义前日向日本经济产业大臣斋藤健表示，Rapidus 晶圆厂项目施工顺利，首条试产线进度已达 30%。斋藤健于上周访问北海道千岁市，并对 Rapidus 的 IIL-M 晶圆厂工地进行了视察。
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此前有消息称，亚马逊旗下AWS已暂停英伟达Hopper芯片订单，以等待更强大的新芯片。AWS之后发出澄清声明称，AWS并未暂停英伟达的任何订单。
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台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上表示计划未来将特殊制程产能扩大 50%，提升半导体供应链弹性。 除标准制程外，台积电还可提供一系列的特殊制程 / 工艺代工服务，包括： MEMS 传感器 SoC 工艺、用于 CMOS 图像传感器的 CIS 技术、嵌入式非易失性存储器（eNVM）、混合 / 射频产品、模拟芯片、高压半导体、BCD 功率 IC 和超低功耗（ULP）器件。
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从SK海力士监管文件显示，2024年第一季的客户存款再次大幅增长。SK海力士指出，收到561亿韩元的预付款和2.7459兆韩元的客户负债（客户存款）。
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光电器件作为现代科技领域的重要组成部分，其在通信、能源、检测等领域的应用日益广泛。光电器件的主要特性是其功能和应用的基础，本文将对这些特性进行详细的探讨，并阐述其在现代科技中的应用。
