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国际半导体产业协会（SEMI）报告显示，由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求，全球应用于前道工艺的300mm晶圆厂设备投资，预计将在2025年首次突破1000亿美元，2027年将达到创纪录的1370亿美元。
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据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告，其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟至2027~2028年。俄亥俄州一号项目的Fab1和Fab2两座工厂均计划于2026~2027年完工，约一年后正式投运。
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在2024年的英伟达GTC大会上，英伟达公司CEO黄仁勋宣布了新一代GPU Blackwell的推出。首款Blackwell芯片名为GB200，预计将在今年晚些时候上市。
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3月18日，国新办举行2024年1-2月份国民经济运行情况新闻发布会。国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长在会上表示，今年前两个月，新动能新优势不断培育壮大，各方面都有新的进展。具有高科技、高效能、高质量特征的行业发展向好。
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Holtek 新推出 BS45F2345 Touch A/D Flash MCU，特点内建高精准度振荡器、精准的 ADC 参考电压、8 路触控按键及支持SLCD 功能。其中触控可通过 CS (Conductive Susceptibility) 10V 动态测试，且优化应用使得 ROM 空间可最大化利用，适合各类触控电子产品使用，如触控小家电、抽油烟机、电磁炉、咖啡机等。
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三星计划自2024年开始增加在Galaxy设备中使用Exynos芯片的比例，这有助于降低采购成本。此外，三星还将投资提高Exynos芯片的竞争力，以解决用户对其性能和功耗效率的担忧。
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SK海力士3月19日在一份声明中表示，公司已开始量产高带宽内存产品HBM3E，将从本月下旬起向客户供货。这是公司去年8月宣布开发完成HBM3E后，仅隔7个月取得的成果。
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据TrendForce集邦咨询研究显示，在NAND Flash涨价将持续至第二季的预期下，部分供应商为了减少亏损、降低成本，并寄望于今年重回获利。今年三月起铠侠/西部数据率先将产能利用率恢复至近九成，其余业者均未明显增加投产规模。
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意法半导体发布了新一代近距离无线微控制器。在采用这些多合一的创新产品后，穿戴设备、智能家居设备、健康监测仪、智能家电等智能产品将会变得更小、好用、安全、经济实惠。
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