-
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，领导制造供货商，推出全新微型可恢复热熔断器 (TCO) 系列，也称为小型断路器，其特色在实时控制温度异常、过高电流，并能快速处理高达额定极限的情况。
-
TDK株式会社利用适用于汽车和工业应用场景的新型双芯片传感器 HAR 3920-2100*，进一步扩充了 Micronas 3D HAL® 位置传感器系列。其设计旨在满足在存在干扰杂散场的情况下，对线性位置和角度位置进行高精度测量的需求。
-
力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。力积电董事长黄崇仁表示，该工厂将于2026年底量产28纳米半导体芯片。
-
韩国科学技术信息通信部14日发布的初步核实数据显示，韩国2月信息通信技术（ICT）出口额为165.3亿美元，同比增长29.1%，连续两个月增幅超过20%。
-
意大利工业部长表示，英特尔推迟了在意大利的投资计划，此前该公司在2022年3月首次提出的建设先进封装和芯片组装厂的计划从未最终敲定。
-
英特尔 CFO 大卫.辛斯纳（David Zinsner）近日在摩根士丹利 TMT 会议上表示英特尔将继续成为台积电客户，代工业务目标在 18A 节点赢得少量代工订单。
-
-
韩媒称三星电子已将西安工厂的NAND闪存开工率至 70%。西安工厂是三星电子唯一处于韩国境外的存储半导体生产基地，月产能为 20 万片 300mm 晶圆，占三星整体 NAND 产量的 40%。
-
半导体公司意法半导体发布了新一代的STM32MP2系列工业级微处理器 (MPUs)，以推动智能工厂、智能医疗、智能楼宇和智能基础设施等领域未来的发展。
-
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出适于IrDA®应用的升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外（IR）收发器模块，链路距离延长20%，抗ESD能力提高到2kV。器件支持115.2kbit/s数据速率（SIR），链路距离为1米，适用于能量表和监控器、工业自动化控制、手机和医疗设备无线通信和数据传输。为提高便携式设备电池使用寿命，模块降低了功耗，闲置供电电流<70μA，关断模式<1μA。
