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影像传感器是手机最重要零件之一，SONY是全球第一大影像传感器制造商，三星System LSI部门也生产ISOCELL品牌影像传感器，与SONY竞争居全球第二。三星自家Galaxy手机多用自家System LSI研发的图像传感器，但未来可能生变。
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TrendForce集邦咨询发布报告，2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂营收304.9亿美元，环比增长7.9%，主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端Smartphone AP与周边PMIC，以及Apple新机出货旺季，带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，台积电(TSMC)3nm高价制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。
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总部位于新加坡的半导体设计和设备集成服务初创公司Silicon Box将在意大利宣布一项半导体投资计划。此前，意大利政府曾试图说服英特尔公司在意大利建厂，但以失败告终。据知情人士透露，意大利工业部长Adolfo Urso将于下周一宣布这项决定。
标签: 半导体 Silicon Box
发布时间: 2024年3月13日 14:22 阅读量: 1156
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经过去年的多次减产及调价，过去一段时间里SSD的价格不知不觉中已经涨了不少，显然NAND闪存芯片制造商已经从中获益，至少财务上比起去年同期要好很多，而且接下来大概率会延续上涨趋势。
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Nexperia今天宣布推出能量平衡计算器。这是一款功能强大的网络工具，旨在帮助电池管理工程师最大限度地延长其应用的电池寿命或实现无电池应用。该计算器为工程师提供精确的数据，帮助他们做出明智的决策，以便将Nexperia的能量采集PMIC集成到其系统中。
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日月光获苹果新一代M4处理器先进封装大单，苹果成为日月光第一个先进封装大客户。消息人士透露，苹果选用日月光定制化先进封装制程打造M4处理器，预期最快今年下半年至年底前开始导入。苹果M4处理器采用的封装制程，将会把CPU、GPU与DRAM以3D先进封装模式整合。
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美国政府计划向英特尔公司投资35亿美元，以帮助其生产先进的半导体用于军事项目。这笔资金已被纳入众议院通过的一项支出法案中，有望让英特尔在利润丰厚的国防市场上占据主导地位。
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在当今高度依赖电力的社会中，功率损耗已成为电力电子领域不可忽视的关键因素。为满足行业对更高效、更可靠的电力处理方案的需求，英飞凌科技股份公司近日推出了新型的碳化硅CoolSiC MOSFET G2沟槽技术。这一技术为AC/DC、DC/DC、DC/AC电源方案中的功率传输效率设定了新的标准，引领着电力电子领域的发展。
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Diodes 公司 (Diodes) 推出一款符合汽车规格的新型线性 LED 驱动器，让用户能独立控制三个通道的亮度和色彩。
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三星电子拟设立HBM开发办公室，以提高其HBM竞争力。团队规模尚未确定，三星HBM工作组团队有望进行升级。如果该工作组升级为开发办公室，届时三星将组建专门针对HBM开发的设计团队和解决方案团队。开发办公室的负责人将由副总裁级别人员担任。
