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在当今高度依赖电力的社会中，功率损耗已成为电力电子领域不可忽视的关键因素。为满足行业对更高效、更可靠的电力处理方案的需求，英飞凌科技股份公司近日推出了新型的碳化硅CoolSiC MOSFET G2沟槽技术。这一技术为AC/DC、DC/DC、DC/AC电源方案中的功率传输效率设定了新的标准，引领着电力电子领域的发展。
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Diodes 公司 (Diodes) 推出一款符合汽车规格的新型线性 LED 驱动器，让用户能独立控制三个通道的亮度和色彩。
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三星电子拟设立HBM开发办公室，以提高其HBM竞争力。团队规模尚未确定，三星HBM工作组团队有望进行升级。如果该工作组升级为开发办公室，届时三星将组建专门针对HBM开发的设计团队和解决方案团队。开发办公室的负责人将由副总裁级别人员担任。
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Marvell宣布，与台积电的长期合作关系将扩大至2nm，并将开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm芯片生产平台。
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英飞凌科技股份公司在美国国际电力电子应用展览会（APEC）上推出全新固态隔离器产品系列。该系列可实现更快速、可靠的电路交换，并拥有光学固态继电器（SSR）所不具备的保护功能。这些隔离器采用无芯变压器技术，支持高20倍的能量传输的同时，还具备了电流和温度保护功能，实现更高的可靠性和更低的成本。
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意法半导体 SRK1004 同步整流控制器降低采用硅基或 GaN 晶体管的功率转换器的设计难度，提高转换能效，目标应用包括工业电源、便携式设备充电器和 AC/DC适配器。
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SK 海力士为了巩固 HBM 存储芯片市场上的领先地位，2024 年计划投资超过 10 亿美元，扩大在韩国的测试和封装能力。
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台积电不仅在海外积极扩大产能，同时也在中国台湾本土市场坚定持续投资。董事长刘德音已明确承诺对台湾地区的投资力度不减。根据当前市场信息，除了建设2纳米制程的工厂以及先进的封装设施之外，台积电还计划在台湾地区新建8至10座用于生产更先进1纳米制程芯片的工厂，以满足日益增长的市场需求。
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据韩媒报道，Meta 首席执行官扎克伯格近期访问韩国期间，和三星探讨了潜在合作，部分 AI 芯片订单有望交由三星代工。
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海关总署公布全国进出口重点商品量值数据。前2个月，机电产品进口累计金额为9740.8亿元，累计比去年同期增长11%；出口累计金额为22167.1亿元，累计比去年同期增长11.8%.
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