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AMD宣布，推出 Spartan UltraScale+ 系列 FPGA 产品组合。这是 AMD 成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 产品组合的最新成员，为边缘设备的各种 I/O 密集型应用提供成本和高能效性能，能够无缝集成并有效地与多个设备或系统连接，以应对传感器和连接设备的爆炸式增长。
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德州仪器正在将GaN（氮化镓）生产工艺从6英寸向8英寸过渡，以提高产能、获得成本优势。
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全球增强型氮化镓(GaN)功率 FET 和 IC领域的领导者宜普电源转换公司(EPC)推出 100 V、1 mOhm EPC2361。这是市场上具有最低导通电阻的GaN FET，与EPC的上一代产品相比，其功率密度提高了一倍。
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全球首片8英寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆近日在九峰山实验室成功下线。这项创新技术采用了8英寸SOI硅光晶圆与8英寸铌酸锂晶圆的键合方式，实现了单片集成的光电收发功能，代表了全球硅基化合物光电集成领域的最前沿技术。
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全球基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出全新的专用于监测和保护1.8 V电子系统的4通道和8通道模拟开关系列产品。该系列多路复用器包含适用于汽车应用的AEC-Q100认证型号，以及适用于更广泛的消费类和工业应用的标准版本，例如用于传感器监测与诊断、企业计算以及家用电器等场景。
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近日，力积电董事长黄崇仁表示，2024年是力积电运营转型年，将逐步退出面板驱动IC及传感器领域，避免面对中国大陆厂商的杀戮战。
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美国半导体行业协会（SIA）3月4日宣布，2024年1月全球半导体行业销售额总计476亿美元，较2023年1月的413亿美元增长15.2%，但较2023年12月的487亿美元环比下降2.1%。
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近日，存储大厂美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品，采用232层3D NAND技术，可提供256GB、512GB和1TB三种容量。
