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近日英特尔宣布成立全新独立运营的FPGA公司——Altera。在FPGA Vision线上研讨会期间，首席执行官Sandra Rivera和首席运营官Shannon Poulin进行了分享，展示其在超过550亿美元的市场中保持领先性的战略规划，强调将通过打造集成AI功能的FPGA等举措，进一步丰富公司的产品组合，同时亦表明将持续助力客户应对不断增加的挑战。会上，Altera也作为新公司的品牌正式对外公布。
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在HBM产品市场，SK海力士处在领先地位。为了保持和扩大其地位，SK海力士必须适应客户的需求，特别是在人工智能领域，为此，它正在考虑如何为大客户制造“差异化”的HBM产品。
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人工智能(AI)正推动全球数据生成量成倍增长，促使支持这一数据增长的芯片对能源的需求日益增加。英飞凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列双相功率模块，为AI数据中心提供更佳的功率密度、质量和总体成本(TCO)。TDM2254xD系列产品融合了强大的OptiMOSTM MOSFET技术创新与新型封装和专有磁性结构，通过稳健的机械设计提供业界领先的电气和热性能。它能提高数据中心的运行效率，在满足AI GPU(图形处理器单元)平台高功率需求的同时，显著降低总体拥有成本。
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印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布，印度政府已批准一项价值152亿美元的半导体制造厂投资计划。该计划包括塔塔集团在该国建设首座大型芯片制造厂的方案，将在古吉拉特邦Dholera地区与力积电合作建立印度首家芯片制造厂，投资规模达9100亿卢比。
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当设计和开发传感器应用程序时，正确的传感器选型至关重要。选择错误的传感器可能会导致应用程序无法正常工作，或者导致性能下降、精度不足或成本过高。因此，在进行传感器选型时，需要遵循一些原则，以确保选出最适合应用程序的传感器。本文将介绍一些重要的原则，帮助您在进行传感器选型时做出明智的决策。
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美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出单通道基本绝缘变压器，其平面结构针对电池管理系统 (BMS) 应用进行了优化。Bourns® SM91801AL 是Bourns 设计的另一款「业界首创」BMS 信号平面变压器产品，专为与多家著名半导体供货商 IC 系列搭配使用而开发，包括：Analog Device 型号 LTC6815 系列、NXP 型号 MC33771C 系列和Texas Instruments 型号 BQ79616 IC，主要用于多节
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生成式AI强劲需求推动之下，不仅高性能AI芯片厂商持续受益，晶圆代工领域也尝到了先进制程带来的甜头，进而持续瞄准2nm、1nm等制程芯片生产。
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标普全球在一份报告中表示，随着加工技术的进步，台湾半导体制造商等公司面临水资源短缺的风险，这可能会推高芯片价格。这一报告指出，在产能扩张和先进工艺技术需求的推动下，半导体行业的用水量正以每年中到高个位数的速度增长。该机构称，全球芯片制造商的用水量已经与拥有750万人口的中国香港相当。
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近日，硅晶圆厂环球晶公布2023年财报，全年合并营收达706.5亿新台币，同比增长0.5%；营业毛利264.4亿元新台币，同比下降12.9%；营业毛利率为37.4%；净利润200.6亿元新台币，同比下降19.7%。
