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生成式AI强劲需求推动之下，不仅高性能AI芯片厂商持续受益，晶圆代工领域也尝到了先进制程带来的甜头，进而持续瞄准2nm、1nm等制程芯片生产。
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标普全球在一份报告中表示，随着加工技术的进步，台湾半导体制造商等公司面临水资源短缺的风险，这可能会推高芯片价格。这一报告指出，在产能扩张和先进工艺技术需求的推动下，半导体行业的用水量正以每年中到高个位数的速度增长。该机构称，全球芯片制造商的用水量已经与拥有750万人口的中国香港相当。
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近日，硅晶圆厂环球晶公布2023年财报，全年合并营收达706.5亿新台币，同比增长0.5%；营业毛利264.4亿元新台币，同比下降12.9%；营业毛利率为37.4%；净利润200.6亿元新台币，同比下降19.7%。
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TDK公司推出用于汽车高频电路的新型电感器MHQ1005075HA系列。该产品使用的材料和构造方法与传统产品相同，同时从可靠设计角度出发，还将TDK的专有设计知识应用于内部设计。该系列为 1005尺寸 (1.0 × 0.5 × 0.7毫米 - 长 x 宽 x 高)，电感范围从1.0 nH至56 nH，将于2024年2月开始量产。
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据内部消息透露，博通芯片制造商即将与私募股权公司KKR达成一项交易，交易金额为38亿美元（约合273.5亿人民币）。该交易涉及博通的远程接入业务，该业务允许用户从任何设备访问台式机和应用程序。
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日本政府支持的半导体开发研究小组（前沿半导体技术中心或LSTC）将与美国初创公司Tenstorrent合作设计其首款先进AI芯片。Tenstorrent表示将授权其日本AI加速器的部分设计，并将与LSTC共同设计整体AI芯片。
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三星电子宣布，公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。目前，三星已开始向客户提供HBM3E 12H样品，预计于今年下半年开始大规模量产。
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美光科技宣布开始送样增强版通用闪存（UFS）4.0移动解决方案，该方案具有突破性专有固件功能并采用紧凑型UFS 封装（9 x 13mm）。基于先进的232层3D NAND技术，美光UFS 4.0解决方案可实现1 TB容量，其高性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。
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三星电子公司近日表示，将作为创始成员加入AI-RAN联盟。三星电子将与英伟达、Arm、软银、爱立信、诺基亚、微软等巨头一起，成为在今年世界移动通信大会（MWC）上成立的AI-RAN联盟的创始成员。联盟目标是将人工智能和无线通信技术相结合，形成6G技术研发的生态系统。
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MWC 2024上，英特尔官宣了Granite Rapids-D至强处理器，这一面向电信等领域产品将于明年正式发布。除电信外，英特尔至强D处理器也面向边缘应用领域。
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