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随着生成式人工智能（AI）的持续火爆，市场对于高性能AI芯片的需求，也带动了此类AI芯片内部所集成的高带宽内存（HBM）的需求爆发。根据市场研究机构Gartner的预测，2023年全球HBM营收规模约为20.05亿美元，预计到2025年将翻倍成长至49.76亿美元，增长率高达148.2%。
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DC电源降压芯片是一种集成电路芯片，用于将高电压直流电源降压为低电压输出。它通常由输入端、输出端、控制端和反馈电路组成。DC电源降压芯片的特点包括高效率、小尺寸、低功耗和稳定性好等。
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热管理是汽车设计的重要方面，但与许多其他元件相比，多通道远程温度传感器的选择明显不足。为填补这一空白，Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出MCP998x系列10款车规级远程温度传感器。MCP998x系列是业内最大的车规级多通道温度传感器产品组合之一，可在较宽的工作温度范围内实现 1°C 的精度。该器件系列中有五款传感器具备无法被软件覆盖或恶意禁用的关机温度设定点。
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嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与思瑞浦今日联合宣布，IAR旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持思瑞浦TPS32混合信号微控制器主流系列产品，将为开发者提供更完整、高效的开发解决方案。
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AMD最近开始量产出货其最新一代人工智能和高性能计算（HPC）加速器Instinct MI300X，并率先交付合作伙伴LaminiAI使用。LaminiAI将使用MI300X加速器执行大型语言模型（LLM）的计算工作，以满足企业用户的需求。
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出一款全新64位通用微处理器（MPU）RZ/G3S，面向物联网边缘与网关设备并可显著降低功耗。
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有源滤波器是一种常见的电路设计，它可以通过使用放大器等有源元件来增强滤波器的性能。相比于被动滤波器，有源滤波器具有更高的增益和更好的频率响应特性，因此在许多电路应用中得到广泛应用。本文将介绍有源滤波器的配置方法及其在不同领域的应用。无论是电子工程师还是学习电路设计的初学者，都可以通过本文了解有源滤波器的基础知识和实际应用，从而更好地应对各种电路设计问题。
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消息称三星已开始制造第二代3纳米制程（SF3）试制品，并测试芯片性能和可靠性，目标是6个月力拼良率超过60%。这一动作表明，三星正全力以赴争夺客户，与台积电展开激烈的竞争，计划在今年上半年开始量产第二代3纳米环绕栅（GAA）架构制程。
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半导体封测厂日月光马来西亚子公司投资约4.64亿新台币，取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权。产业人士分析，日月光投控此次扩大马来西亚槟城投资，主要布局先进封装产能。
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柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出先进、节省空间的 EdgMOV™ 压敏电阻系列，该系列在节省空间的设计中提供了突破性的浪涌保护性能。
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