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英特尔官微宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。
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威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其光电子产品部推出全集成新型接近传感器——VCNL36828P，提高消费类电子应用的效率和性能。Vishay Semiconductors VCNL36828P采用垂直腔面发射激光器（VCSEL），在2.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm小型表面贴装封装中集成光电二极管、专用集成电路（ASIC）、16位ADC和智能双I2C从机地址。
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三星电子宣布推出990EVO固态硬盘,这是该公司消费级固态硬盘系列的最新产品,具有强大的性能和更高的能效。该产品支持PCIe4.0x4和PCIe5.0x2接口，满足支持PCIe4.0M.2插槽的PC的需求，同时还为即将推出的应用中的PCIe5.0接口提供兼容性、热控制和节能功能。
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Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司隆重推出突破性超温检测平台TTape™，用于改善锂离子电池系统的管理。 凭借其创新功能和无与伦比的优势，TTape可帮助汽车系统有效控制电池过早老化，同时降低与热失控事故相关的风险。
标签: Littelfuse
发布时间: 2024年1月25日 14:21 阅读量: 1383
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电容器、三极管和二极管是电子电路中常用的元器件，它们可以搭配使用以实现各种功能。下面将详细介绍它们的搭配使用方法和使用规范。
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英飞凌和格芯（GlobalFoundries）宣布达成一项新的多年期协议，后者将为英飞凌AURIX TC3x系列车控芯片提供40nm的汽车微控制器（MCU）以及电源管理和连接解决方案。
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瑞萨电子表示，该收购要约原定于2024年1月22日纽约时间晚上11:59左右，现已延长至2024年2月5日晚同一时间，除非收购要约被进一步延长或提前终止。
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随着生成式人工智能（AI）的持续火爆，市场对于高性能AI芯片的需求，也带动了此类AI芯片内部所集成的高带宽内存（HBM）的需求爆发。根据市场研究机构Gartner的预测，2023年全球HBM营收规模约为20.05亿美元，预计到2025年将翻倍成长至49.76亿美元，增长率高达148.2%。
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DC电源降压芯片是一种集成电路芯片，用于将高电压直流电源降压为低电压输出。它通常由输入端、输出端、控制端和反馈电路组成。DC电源降压芯片的特点包括高效率、小尺寸、低功耗和稳定性好等。
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热管理是汽车设计的重要方面，但与许多其他元件相比，多通道远程温度传感器的选择明显不足。为填补这一空白，Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出MCP998x系列10款车规级远程温度传感器。MCP998x系列是业内最大的车规级多通道温度传感器产品组合之一，可在较宽的工作温度范围内实现 1°C 的精度。该器件系列中有五款传感器具备无法被软件覆盖或恶意禁用的关机温度设定点。
