-
据报道，三星电子已将其位于美国得克萨斯州泰勒的半导体工厂的量产时间推迟到了2025年。按照原计划，该工厂将在明年下半年实现量产。
-
三星电子宣布与红帽（Red Hat）携手，三星首次在业内成功验证其CXL内存与红帽最新操作系统在用户环境中的互操作性，该进展将支持数据中心和企业客户利用CXL内存进行高性能计算，且无需对硬件进行重大调整。
-
据知情人士透露，以色列半导体公司高塔半导体（Tower Semiconductor）已重新提交在印度建立40纳米和65纳米芯片制造厂的提案。目前，高塔半导体的新合作伙伴可能是印度金达莱集团，但金达莱集团高管并未透露更多细节，只是证实正在制定一项半导体提案。
-
三星电子正在开发自己的“智能传感器系统”，用于对半导体工艺的控制和管理。这项新技术有望提高半导体良率、提高生产率。
-
全球封测领导者日月光投控于12月25日宣布将收购福雷电子位于高雄楠梓园区的两座大楼，旨在扩大先进封装产能，满足AI芯片需求。
-
近期，有关苹果自研 Wi-Fi 芯片的消息频繁出现。据报道，联发科可能会通过 Apple TV 等非主流产品进入苹果供应链。同时，有传言称苹果可能在 2025 年将自研 Wi-Fi 芯片应用于新款 iPhone 17 中，以掌握 Wi-Fi 芯片供应链的控制权。
-
瓷片电容是一种广泛应用于电子电路中的电子元件，其主要功能是存储电荷并在电路中传递信号。通过了解瓷片电容的结构和工作原理，我们可以更好地理解电容器在电路中的应用和作用。在本文中，我们将详细介绍瓷片电容的结构和工作原理。
-
最近几年，半导体器件制造商在遵循摩尔定律方面遭遇了日益增长的困难和成本压力。International Business Strategies（IBS）分析师近日发布报告，称制造商过渡到2nm工艺后，相比3nm工艺，制造成本将增加50%，导致每片2nm晶圆的成本为3万美元。
-
amsOSRAM近日宣布，已成功完成全面融资，共计22.5亿欧元（约合人民币175亿元）。该融资计划将有助于公司未来的发展和扩张。此次融资的成功将为公司提供更多的资金支持，有助于其在市场上保持竞争优势。
-
SK 海力士发布年度 AI 内存总结，并宣布计划全面开发后续产品HBM4。另外公司将推动CXL商业化，公司计划在2024年上半年完成96GB、128GB产品的客户认证，并在下半年实现商业化。
