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红外温度传感器是一种能够通过感应物体表面红外线辐射能量来测量物体表面温度的传感器。它采用了非接触式测温技术,不仅可以避免传统温度传感器所带来的物理干扰和测量误差等缺陷,还具有高精度、长寿命、快速响应等优点,在医疗、工业、半导体等领域得到了广泛应用。本文汇总了一些资料,希望能够为读者提供有价值的参考。
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铠侠(KIOXIA)宣布,其CM7系列和CD8P系列Express™ (NVMe™)SSD 已通过PCI Express PCIe5.0规范和NVMe2.0规范合规性认证测试。
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台积电于2020年宣布在美国亚利桑那州新建晶圆厂,目前该厂已建置mini line,2023年底多家供应链已开始少量供货,预计2024年首季开始试产。
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IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是一种常见的功率半导体器件,具有高电压、高电流和高速开关等特点。在现代电力电子应用中,IGBT单管和IGBT模块是两种常见的形式。虽然它们都具有类似的结构和工作原理,但仍存在一些显著的区别。
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消息称,荷兰半导体设备制造商ASML计划在未来几个月内推出新一代芯片制造设备,该设备将支持2纳米制程节点,并将数值孔径(NA)光学性能从0.33提高到0.55。这一技术的推出对于半导体行业来说将是一项重大的突破。据悉,三星计划在2025年底开始生产2纳米芯片,而ASML的新设备将有望为三星提供关键支持。
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为提高结温传感的精度,英飞凌科技股份公司推出带有集成温度传感器的全新CoolMOS™ S7T产品系列。通过在系统中集成该系列半导体产品,可提升许多电子应用的耐用性、安全性和效率。CoolMOS™ S7T具有出色的导通电阻和高精度嵌入式传感器,最适合用于提高固态继电器(SSR)应用的性能和可靠性。
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台积电是全球领先的晶圆代工企业,虽然面临三星和英特尔等竞争对手的激烈竞争,但在技术和订单方面仍然保持一定的优势。特别是在3纳米技术方面,三星至今仍未能赢得顶尖客户的信任。三星高层也承认,一旦台积电在2纳米技术上采用GAA技术,他们仍然需要向台积电学习。尽管如此,三星仍计划通过低价策略来争夺市场份额,并与台积电做出区别。
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光纤温度传感器因其高精度、高灵敏度、抗电磁干扰等特点,成为了当前温度测量领域的热门技术。光纤温度传感器是一种利用光纤作为传感元件,通过测量光纤的光学特性随温度变化的变化来实现温度测量的技术。本文将介绍光纤温度传感器的工作原理及其特点。