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近期，有关苹果自研 Wi-Fi 芯片的消息频繁出现。据报道，联发科可能会通过 Apple TV 等非主流产品进入苹果供应链。同时，有传言称苹果可能在 2025 年将自研 Wi-Fi 芯片应用于新款 iPhone 17 中，以掌握 Wi-Fi 芯片供应链的控制权。
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瓷片电容是一种广泛应用于电子电路中的电子元件，其主要功能是存储电荷并在电路中传递信号。通过了解瓷片电容的结构和工作原理，我们可以更好地理解电容器在电路中的应用和作用。在本文中，我们将详细介绍瓷片电容的结构和工作原理。
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最近几年，半导体器件制造商在遵循摩尔定律方面遭遇了日益增长的困难和成本压力。International Business Strategies（IBS）分析师近日发布报告，称制造商过渡到2nm工艺后，相比3nm工艺，制造成本将增加50%，导致每片2nm晶圆的成本为3万美元。
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amsOSRAM近日宣布，已成功完成全面融资，共计22.5亿欧元（约合人民币175亿元）。该融资计划将有助于公司未来的发展和扩张。此次融资的成功将为公司提供更多的资金支持，有助于其在市场上保持竞争优势。
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SK 海力士发布年度 AI 内存总结，并宣布计划全面开发后续产品HBM4。另外公司将推动CXL商业化，公司计划在2024年上半年完成96GB、128GB产品的客户认证，并在下半年实现商业化。
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英飞凌科技宣布其适用于汽车和工业电机控制应用的MOTIX系列再添新成员。为进一步扩大这一先进产品系列的阵容，英飞凌推出了MOTIX双通道栅极驱动器IC，包括2ED2742S01G、2ED2732S01G、2ED2748S01G和2ED2738S01G。
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意法半导体发布了STM32ZeST*(零速满转矩)软件算法。该算法运行在STM32微控制器上，让无感电机驱动器能够在零转速时产生最大转矩。意法半导目前正在与指定客户分享这个算法。该算法首次在通用电机驱动器中提供零速满转矩电机控制功能，实现了以前无法实现的电机运行平顺性和可预测性。
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意法半导体官微宣布，该公司与理想汽车签署了一项碳化硅（SiC）长期供货协议。按照协议，意法半导体将为理想汽车提供碳化硅MOSFET，支持理想汽车进军高压纯电动车市场的战略部署。
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根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。
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美光CEO梅罗塔在会议中表示，存储芯片价格明年将回升，2025年进一步上涨。他在声明中重申，2024年将是存储产业景气反弹的一年，在2025年重回迈向创纪录水准之路，「我们预期我们业务基本面在整个2024年改善。我们准备好要利用AI带旺整个市场带来的巨大机会」。
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