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英飞凌科技宣布其适用于汽车和工业电机控制应用的MOTIX系列再添新成员。为进一步扩大这一先进产品系列的阵容，英飞凌推出了MOTIX双通道栅极驱动器IC，包括2ED2742S01G、2ED2732S01G、2ED2748S01G和2ED2738S01G。
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意法半导体发布了STM32ZeST*(零速满转矩)软件算法。该算法运行在STM32微控制器上，让无感电机驱动器能够在零转速时产生最大转矩。意法半导目前正在与指定客户分享这个算法。该算法首次在通用电机驱动器中提供零速满转矩电机控制功能，实现了以前无法实现的电机运行平顺性和可预测性。
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意法半导体官微宣布，该公司与理想汽车签署了一项碳化硅（SiC）长期供货协议。按照协议，意法半导体将为理想汽车提供碳化硅MOSFET，支持理想汽车进军高压纯电动车市场的战略部署。
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根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。
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美光CEO梅罗塔在会议中表示，存储芯片价格明年将回升，2025年进一步上涨。他在声明中重申，2024年将是存储产业景气反弹的一年，在2025年重回迈向创纪录水准之路，「我们预期我们业务基本面在整个2024年改善。我们准备好要利用AI带旺整个市场带来的巨大机会」。
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红外温度传感器是一种能够通过感应物体表面红外线辐射能量来测量物体表面温度的传感器。它采用了非接触式测温技术，不仅可以避免传统温度传感器所带来的物理干扰和测量误差等缺陷，还具有高精度、长寿命、快速响应等优点，在医疗、工业、半导体等领域得到了广泛应用。本文汇总了一些资料，希望能够为读者提供有价值的参考。
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铠侠（KIOXIA）宣布，其CM7系列和CD8P系列Express™ （NVMe™）SSD 已通过PCI Express PCIe5.0规范和NVMe2.0规范合规性认证测试。
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台积电于2020年宣布在美国亚利桑那州新建晶圆厂，目前该厂已建置mini line，2023年底多家供应链已开始少量供货，预计2024年首季开始试产。
