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行业新闻联电新加坡Fab12i迎来首批机台设备
大型晶圆代工公司联电宣布在新加坡Fab 12i举行了第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备已经进入该新厂，象征着公司扩产计划迈出了重要的一步。联电表示，他们在新加坡已经投入运营了超过20年的12英寸晶圆制造厂，而新加坡Fab12i P3厂也是联电先进特殊制程研发中心。
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行业新闻联电3DIC解决方案已获得客户采用 预计今年量产
联华电子（UMC）宣布推出业界首款 RFSOI 制程技术的 3D IC 解决方案，在 55nm RFSOI 制程平台上使用硅晶元堆叠技术，在不损耗射频性能的前提下，可将芯片尺寸缩小 45% 以上。
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行业新闻联电拿下iPhone天线模组芯片代工订单
近日有消息称，联电拿下苹果新款iPhone天线模组关键芯片代工大单，投片量高达上万片，是联电继为联咏代工驱动IC供货苹果后，再次拿下苹果关键芯片代工订单。
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行业新闻联电与英特尔合作开发12纳米芯片 预计2027年投产
联电与英特尔共同宣布，双方将合作在英特尔美国亚利桑那州厂开发和制造12nm制程平台，以因应行动、通讯基础建设和网络等市场快速成长需求。
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行业新闻消息称联电、日月光CoWoS封装订单翻倍或涨价
台积电CoWoS先进封装产能塞爆，带动CoWoS先进封装的中介层供应链的联电、日月光等厂商后续接单量同步翻倍，联电与日月光或将涨价。其中，联电已针对超急件（super hot run）的中介层订单调涨价格，并启动产能倍增计划；日月光先进封装报价也在酝酿调涨。
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媒体报道联电、世界先进、力积电等厂商纷纷调整产线
据报道显示，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等韩国晶圆代工厂，近期的成熟制程产能利用率都仅有40%至50%。由于终端需求持续疲软，上述三家韩国晶圆代工厂已决定关掉某些成熟制程设备，进行“热停机”。
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媒体报道电装与联电达成合作 新一代电动汽车IGBT实现量产
日本车用电子供应商电装株式会社DENSO和晶圆代工大厂联电日本子公司USJC共同宣布，两家公司合作生产的绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）已在USJC的12英寸晶圆厂进入量产。预计到2025年，每月产量将达到10,000片晶圆。此次合作将有助于满足电动车市场的需求，提高生产效率和降低成本。
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媒体报道联电与Cadence共同合作开发3D-IC混合键合参考流程
晶圆代工厂联电和EDA企业Cadence共同宣布，采用Integrity™ 3D-IC平台的Cadence® 3D-IC参考工作流程已通过联电的芯片堆栈技术认证，将进一步缩短产品上市时间。
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行业新闻联电通过324亿元新台币资本预算扩产
日前，联电发布公告称，董事会通过了资本预算执行方案，预计投资金额达324.17亿元新台币（约人民币73.85亿元），将主要用于建设中国台湾南科晶圆12A厂P6厂区及新加坡P3厂。
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