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媒体报道三星、台积电相继升级射频工艺技术 为5G领域做准备
三星电子上周高调宣布开发出8nm射频（RF）芯片制程技术，希望抢攻5G领域晶圆代工订单。在无线通信系统中，一般包含有天线、射频前端、射频收发模块以及基带信号处理器四个部分。随着5G时代的，天线以及射频前端的需求量及价值均快速上升，射频前端是将数字信号向无线射频信号转化的基础部件，也是无线通信系统的核心组件。
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媒体报道松下计划今年将退出液晶面板业务：8.5代线设备将投标拍卖
近日，松下液晶显示器株式会社（PLD）决定将于2021年内退出液晶面板业务，并对其姬路8.5代工厂的生产设备将进行投标拍卖。包括大约1000台设备器械在内，标的物数量多达9000件。其中也包含半导体、液晶制造工艺之外也可使用的计量仪器等。
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媒体报道Q2季度产业链多环节厂商因疫情停产，致Q3季度各环节厂商报价上涨
从今年5月起，印度、东南亚、台湾等地区的电子产业链均受最新一轮疫情影响，截至6月，已经有多家半导体企业因疫情而紧急减产或停工。
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媒体报道晶圆代工厂涨价大势所趋,传联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯等Q3报价将上调三成
芯片的产业链主要可以分为IC设计、制造和封装测试三个部分，集成电路制造是指主要以晶圆为原材料，将光掩模上的电路图形信息大批量复制到晶圆上，并在晶圆上大批量形成特定集成电路结构的过程，晶圆制造技术含量高、工艺复杂，在产业链中处于核心地位。由于新产能基本要到2023年才能得到释放，晶圆代工明年将持续供不应求盛况加剧。
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媒体报道开展试点工作，汽车芯片保险保障机制在京首发
近日，由工信部电子信息司、装备工业一司支持，北京市经济和信息化局指导，中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“汽车芯片联盟”）主办的汽车芯片保险签约仪式发布活动在京举行，瑞发科半导体、兆易创新、中电华大、北京君正等芯片企业出席。
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媒体报道高通发布为物联网而生的七款芯片 涉及所有级别市场
随着物联网应用的普及，很多应用如智能可穿戴设备，智能家电，智能网联，汽车智能机器人，智慧医疗等数以万计的新设备，将接入网络，这些应用正在爆发性增长，并形成海量数据，促进生产生活和社会管理方式，进一步智能化，网络化和经济化，推动经济社会发展更加智能高效。
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媒体报道销售额大涨! 联发科 5 月营收 413.26 亿新台币
据报道，联发科 5 月营收 413.26 亿新台币（约 95.46 亿元人民币），环比增长 13%，同比增长达到惊人的 89.76%。在营收同比增长的同时，联发科也顺利进入了全球前十大半导体厂商的行列，排名较去年同期的第16位，往前推进了6名。此外，根据市场研究机构Omdia公布的数据报告显示，联发科在2020年的手机芯片出货量为3.52亿颗，同比增长为48％，市场占有率达到了27％，超过高通（25％）。
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媒体报道月产能将达4万片!中芯国际12英寸晶圆代工生产线加速推进
早前，中芯国际发表自愿性公告。公告指出，公司于本公告日期签订由深圳政府于2021年3月12日同意的 合作框架协议。根据合作框架协议，本公司和深圳政府(透过深圳重投集团) (其中包括)拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。
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媒体报道预定未来2年产能!AMD或成为台积电5nm及3nm高效能运算最大客户
前段时间AMD产品路线曝光比较多，如今有消息称AMD已经提前预定台积电产能，似乎证实此前的消息属实。供应链方面消息表示，AMD已经预定了未来两年5nm和3nm的产能，此次预定要早于计划。
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媒体报道半导体产业迎来新机遇 集成电路产业站上风口年均增速近20%
2021年是中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要实施开元之年，集成电路行业作为规划纲要重点发展方向，成为各地争相发展的新标地。量子计算、人工智能、大数据、云计算、区块链等新兴领域带来的应用变革，也为集成电路市场创新和产业发展带来新契机。
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