外媒报导，SSD固态硬盘流行逐渐取代旧HDD硬盘，不过要普及容量更大、速度更快的固态硬盘，必须要额外配备搭配。内存控制IC厂商群联专文指出，未来使用新SSD固态硬盘将搭配新主动冷却系统。

财报显示，格芯第一财季净利润(3月31日止)净利1.78亿美元，经调整后每股盈余42美分，扭转去年同期的每股亏损25美分，且优于FactSet分析师所估的每股盈余24美分。营收跃增37%至19.4亿美元，创公司新高纪录，也高于FactSet分析师所估的19亿美元。

PTC热敏电阻除用作加热元件外，同时还能起到“开关”的作用，兼有敏感元件、加热器和开关三种功能，称之为“热敏开关”。它是一种正温度系数的热敏电阻，随着温度的增加电阻也随之增加。这种电阻通常是以钛酸钡为材料，通过不同的生产工艺，不同的应用需要制成一种特殊形状的元件，我们经常利用其电阻-温度、电压-电流和电流-时间三个特性，不同的特点根源在于不同的包装要适应不同的场合。

PCB板就是PrintedCircuitBlock,即印制电路板，供电子组件安插，有线路的基版。通过使用印刷方式将镀铜的基版印上防蚀线路，并加以蚀刻冲洗出线路。电路板的工作原理相信大家都很了解：利用基板绝缘材料，将表面铜箔导电层隔离开，让电流能沿着提前设计好的路线中游走在各种元器件中，从而实现诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。本文收集整理了一些设计电路板的相关资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

PCB设计应考虑许多因素，如外部连接布局、布局设计、内部电子元件的优化布局等。PCB设计的功能是规范设计操作，提高生产效率，提高电子产品的质量。为帮助大家深入了解，本文将对pcb设计的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，在PCIM Europe展会发布全球首款To-Leadless (TOLL) 封装的碳化硅 (SiC) MOSFET。该晶体管满足了对适合高功率密度设计的高性能开关器件迅速增长的需求。直到最近，SiC器件一直采用明显需要更大空间的D2PAK 7引脚封装。

英飞凌科技股份公司发布了一项全新的CoolSiC™技术，即CoolSiC™ MOSFET 1200 V M1H。这款先进的碳化硅(SiC)芯片用于颇受欢迎的Easy模块系列，以及采用基于.XT互连技术的分立式封装，具有非常广泛的产品组合。M1H芯片具有很高的灵活性，适用于必须满足峰值电力需求的太阳能系统，如光伏逆变器。同时，这款芯片也是电动汽车快充、储能系统和其他工业应用的理想选择。

英飞凌科技股份公司推出CIPOS Tiny IM323-L6G 600 V 15 A新产品，进一步扩展其CIPOS™ Tiny智能功率模块(IPM)系列的产品阵容。这款全新的IPM采用了TRENCHSTOP™ RC-D2 IGBT功率开关器件和先进的SOI栅极驱动技术，可最大限度地提高效率，实现更高的可靠性，同时尽最大可能缩小外形尺寸并降低系统成本。

据台湾《经济日报》报道，晶圆代工厂台积电今天通知客户，明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅6%涵盖各种制程，是台积电破天荒一年内两度涨价。部分台积电客户已证实收到了涨价通知。

专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货ams OSRAM的NanEyeM微型摄像头模块。NanEyeM是一款具有数字输出的超小型一次性数码相机模块，适用于医疗内窥镜应用，确保了高度无菌性，减少了交叉感染的可能。