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Holtek新推出锂电池管理Flash MCU HT45F8750/HT45F8762系列，相较于第二代HT45F8640/HT45F8650/HT45F8662系列，锂电池电压侦测精准度提升至±15mV，新增差分OPA提升侦测充/放电电流精准度并且内建硬件短路电流保护，实现快速响应关闭MOS，适合应用于3~8串锂电池产品，如BMS板、电动工具、无线吹风机、无线吸尘器等。
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根据台积电在其技术研讨会上透露的信息，去年下半年半导体市场才开始复苏，因此分析师对今年的增长持谨慎态度。尽管PC和智能手机领域今年的增长预期仅为个位数，但有一个半导体市场预计将增长约250%，那就是AI加速器市场。
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之前有报道称，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达的测试，因存在发热和功耗问题而受到影响。
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据报道称，三星已经完成了 Bot Fit 的开发和量产，该公司计划在今年第三季度推出旗下首款可穿戴辅助机器人。 据悉，Bot Fit 旨在帮助行动不便的个人并增强身体活动。自去年年底以来，三星一直在向老年社区提供 Bot Fit 原型，并计划在年内进入 B2C 市场。
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SK海力士母公司SK集团会长崔泰源表示，正在研究在日本和美国等国家建设HBM工厂的可能性。SK海力士正在提高HBM的产量，以满足AI热潮对高性能芯片激增的需求。
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台积电高管黄远国表示，因应高效能运算（HPC）及智能手机强劲需求，台积电今年持续积极扩产，将兴建7座工厂，预计今年3纳米制程产能较2023年相比将增加3倍。
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东芝电子元件及存储装置株式会社（下文简称东芝）于 5 月 23 日发布公告，宣布其 300 mm 晶圆功率半导体制造工厂和办公楼竣工。
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据报道，韩国政府宣布了总计 26 万亿韩元的芯片支持计划，以帮助三星电子和 SK 海力士等韩国企业在日益激烈的竞争中保持领先地位。
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公用事业、交通和移动网络等关键基础设施依赖时间来实现网络同步。时间的主要来源是全球卫星定位系统(GPS)等国家授时系统，但 GPS 信号容易受到干扰和欺骗攻击。为了继续为关键基础设施运营商提供安全的授时解决方案，Microchip Technology (微芯科技公司)今日发布 TimeProvider® 4100 主时钟V2.4 版固件，其具有嵌入式 BlueSky™ 防火墙功能，可在将信号用作时间基准之前检测潜在威胁并验证GNSS。
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继HBM之后，三星电子2024年的首要任务就是在代工业务方面抢下GPU大厂英伟达(NVIDIA)的订单。尤其是，随着晶圆代工龙头台积电面临地震等风险，三星电子迫切寻求机会，为英伟达打造第二代3纳米制程的供应链。
