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IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）是一种常见的功率半导体器件，具有高电压、高电流和高速开关等特点。在现代电力电子应用中，IGBT单管和IGBT模块是两种常见的形式。虽然它们都具有类似的结构和工作原理，但仍存在一些显著的区别。
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消息称，荷兰半导体设备制造商ASML计划在未来几个月内推出新一代芯片制造设备，该设备将支持2纳米制程节点，并将数值孔径（NA）光学性能从0.33提高到0.55。这一技术的推出对于半导体行业来说将是一项重大的突破。据悉，三星计划在2025年底开始生产2纳米芯片，而ASML的新设备将有望为三星提供关键支持。
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为提高结温传感的精度，英飞凌科技股份公司推出带有集成温度传感器的全新CoolMOS™ S7T产品系列。通过在系统中集成该系列半导体产品，可提升许多电子应用的耐用性、安全性和效率。CoolMOS™ S7T具有出色的导通电阻和高精度嵌入式传感器，最适合用于提高固态继电器(SSR)应用的性能和可靠性。
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台积电是全球领先的晶圆代工企业，虽然面临三星和英特尔等竞争对手的激烈竞争，但在技术和订单方面仍然保持一定的优势。特别是在3纳米技术方面，三星至今仍未能赢得顶尖客户的信任。三星高层也承认，一旦台积电在2纳米技术上采用GAA技术，他们仍然需要向台积电学习。尽管如此，三星仍计划通过低价策略来争夺市场份额，并与台积电做出区别。
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光纤温度传感器因其高精度、高灵敏度、抗电磁干扰等特点，成为了当前温度测量领域的热门技术。光纤温度传感器是一种利用光纤作为传感元件，通过测量光纤的光学特性随温度变化的变化来实现温度测量的技术。本文将介绍光纤温度传感器的工作原理及其特点。
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据报道，日本东芝公司将于当天从东京证券交易所退市，结束自1949年以来74年的上市企业历史。
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报道称台积电目前正积极扩充 CoWoS 封装产能，计划在台中地区建设第 7 家先进封装和测试工厂，目前正在评估嘉义科学园区和云林。
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美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布，公司已达成最终协议，公司将把位于北京和山东德州的组装测试业务出售给立讯精密。如果满足监管及其他条件，两家公司预计在2024年上半年完成交易。
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据国际半导体设备与材料组织（SEMI）12日预测，2024年全球半导体设备销量或时隔两年转降为增，较2023年增长4%，至1053亿美元；到2025年，销售额将继续上升，达到创历史新高的1240亿美元。半导体供应关系的改善将促进对半导体设备的投资回升。
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近日，三星2024年计划半导体设备投资额达到27万亿韩元，同比增长25%；SK海力士则计划投资5.3万亿韩元，同比增长100%。双方增加设备投资及产量的最主要原因，还是为了行业状况改善做准备。
