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远远不及预期 外媒报道三星3nm良率仅10%-20%
继台积电宣布今年下半年将开启3nm芯片量产之后,三星3nm制程芯片已经开始试产。韩国媒体的报道显示,三星电子3nm制程工艺的良品率,才到10%-20%,远不及公司期望的目标,在提升3nm工艺的良品率方面,也陷入了挣扎。
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韩国光刻胶库存告急 跌至“马奇诺防线”以下
据韩国科技媒体ETnews报道,半导体光刻胶的供需进入紧急状态,库存量降到了“马奇诺防线”——3个月水平以下。造成的原因是因为以半导体成熟制程需求大幅增加,但是光阻剂的供给却没有同样提升,这也使得向来依赖日本厂商供应甚深的韩国半导体产业,迄今一直无法自给自足的结果。
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2021年全球半导体销售额增长26% 三星居榜首
市场研究机构Gartner周四发布的报告显示,2021年全球半导体市场销售额同比增长26.3%,至5950亿美元,三星居榜首力压英特尔重夺第一。
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投资3.2万亿卢布!俄罗斯宣布半导体计划2030年实现28nm芯片国产
据报道,俄罗斯因与乌克兰的战争而受到世界大部分地区的排斥和制裁,因此俄罗斯正在制定计划以重振其陷入困境的国产半导体制造,因为它无法从通常的供应商那里获得芯片。俄罗斯已经制定了庞大的芯片替代计划,希望在2030年前投资3.19万亿卢布,约合2464亿人民币实现28nm工艺的芯片设计及制造。
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三星电子无偿向中小企业转让半导体等领域的276项技术
据中国国际贸易促进委员会转载《东亚日报》消息称,三星电子将向中小企业无偿转让276项半导体技术等。
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汽车芯片IDM测试外包扩大 日月光今年产能利用率有望维持高档
在汽车芯片IDM外包订单扩大和芯片制造客户长期产能利用承诺的支持下,OSAT龙头日月光科技有望在2022年全年保持高产能利用率。
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意法半导体推出下一代卫星用2.5V抗辐射加固数模转换器
中国意法半导体RHRDAC121抗辐射加固数模转换器 (DAC)的最低工作电压为 2.5V,适用于老式 3.3V数模转换器不支持的现代低功耗系统设计。
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2780亿元!力积电于铜锣兴建12英寸晶圆厂 预计2023年第三季度投产
近日,台湾地区晶圆代工厂力积电举行了上梁仪式,以庆祝其在新竹科技园区铜锣园区新的12英寸工厂建成。力积电铜锣新厂的设计采高规格环保标准,厂区的废水回收率超过85%,并在厂内安装太阳能发电及储能设施、绿电规划容量7500kW,总产能每月10万片12英寸晶圆,制程技术涵盖1x到50nm,堪称是成熟制程半导体芯片最大最新的制造基地。
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台积电:预计第二季度销售额为176亿美元至182亿美元
据国外媒体报,晶圆代工商台积电在今日发布了一季度的财报,正如此前所预计的一样,他们这一季度的营收创下了新高,达到了175.7亿美元。受益于持续的芯片短缺,公司汽车、高性能计算(HPC)芯片增长强劲,季度营收创新高,净利润同比大涨45%。
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美光宣布单颗2GB GDDR6X显存量产 已应用于英伟达显卡
据介绍,美光此前的RTX3090显卡使用的是双面24颗粒的GDDR6X显存(单颗1GB@19.5Gbps),且频率也相对较低。而美光RTX3090Ti由于最新的显存容量达到2GB,只需12颗便可达到24GB。RTX3090则需要24颗。