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官方补贴面临缩水 台积电设厂或被取消
德国预算危机可能对提供数十亿欧元投资补贴计划造成影响,知情人士指出,若德国减少补贴承诺,台积电恐须重新协商在德国东部设厂的条件,“最坏情况是不得不取消计划”。
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斥资50亿欧元!意法半导体将建新SiC晶圆厂
近日,意法半导体决定进一步扩展其生产设施,在意大利西西里岛的Catane设立一个全新的碳化硅(SiC)超级半导体晶圆厂。这项投资总额高达50亿欧元,该晶圆厂将专门生产碳化硅芯片,为电动车关键技术并具强大成长潜力。
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三星电子EUV曝光技术突破 透光率达90%以上
据韩国媒体Business Korea报导,三星电子DS部门研究员Kang Young-seok表示,三星使用的EUV光罩保护(EUV pellicles)透光率(transmission rate)已达90%,计划将进一步提高至94-96%。
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三星电子CIS产品涨价 最高涨幅30%
经过漫长的低迷期,消费电子行业终于迎来了复苏的曙光。近期,媒体报道三星电子已经向客户发出CIS涨价通知,明年一季度平均涨幅高达25%,且个别产品涨幅最高上看30%,涨价产品主要集中3200万像素以上规格。
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苹果或放弃自主研发5G调制解调器芯片
供应链消息人士透露,苹果公司在多次尝试完善自研5G调制解调器芯片失败后,或将决定停止开发该芯片。
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AMD计划在印度设立全球最大的设计中心
AMD宣布在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心“AMD Technostar”。此举也是AMD在全球范围内扩张的一部分,旨在提高其在竞争激烈的半导体市场中的竞争力。
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三星暂停NAND闪存出货 Q4存储芯片合约价超预期
尽管近期促销期间大多数终端产品销售平平,但在三星、SK海力士和美光三大原厂大幅减产和控制产量的情况下,存储芯片现货价格仍然呈上涨趋势。其中,由于亏损情况更为严重,NAND存储芯片的涨幅更加明显。
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英特尔据称已向客户发送Arrow Lake-H处理器样品
英特尔近日已经开始向旗下的多家研究中心发送ArrowLake处理器样品。根据曝光的货物清单,其中一款处理器属于面向笔记本电脑的ArrowLake-H系列,共有14个核心,其中包括6个性能核心和8个效率核心,或将于2024年上半年推出。
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SK海力士计划将下一代HBM采用2.5D扇出封装技术
SK海力士正准备推出“2.5D扇出”封装,作为其下一代存储半导体技术。SK海力士今年在高带宽内存(HBM)领域取得了成功,对下一代芯片技术领域充满信心,似乎正在通过开发“专业”内存产品来确保其技术领先地位。根据韩媒 Business Korea 报道,SK 海力士正准备将 2.5D 扇出封装技术集成到其继 HBM 之后的下一代 DRAM 中。
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SK海力士DRAM市场占有率达35%,创历史新高
根据外媒报道,最近一份研究机构的数据显示,在ChatGPT等人工智能聊天机器人的热潮推动下,人工智能领域的应用需求不断增加。推动SK海力士在第三季度在全球DRAM市场的份额达到了35%,成为该公司自成立以来市场份额最高的一个季度。这一趋势表明,人工智能领域的快速发展正在推动半导体市场的增长。