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台积电拟新建第七座先进封测厂 积极扩大CoWoS制程
报道称台积电目前正积极扩充 CoWoS 封装产能,计划在台中地区建设第 7 家先进封装和测试工厂,目前正在评估嘉义科学园区和云林。
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Qorvo将两家中国工厂出售给立讯精密
美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布,公司已达成最终协议,公司将把位于北京和山东德州的组装测试业务出售给立讯精密。如果满足监管及其他条件,两家公司预计在2024年上半年完成交易。
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半导体设备全球销售预计在2024年迎来反弹
据国际半导体设备与材料组织(SEMI)12日预测,2024年全球半导体设备销量或时隔两年转降为增,较2023年增长4%,至1053亿美元;到2025年,销售额将继续上升,达到创历史新高的1240亿美元。半导体供应关系的改善将促进对半导体设备的投资回升。
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2023年Q3全球半导体设备厂商Top10 营收超250亿美元,环比增长3%
CINNO Research统计数据表明,2023年第三季度全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超250亿美元,同比下降9%,环比增长3%。
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台积电日本新厂即将投产:每月能生产5.5万片12英寸晶圆
据报道,台积电日本熊本新厂(JASM)社长堀田佑一透露,新厂2024年第4季开始量产后,将逐步拉高产能,目标每月满载5.5万片12英寸晶圆,同时提高日本在地半导体供应链及生态系比重,目标2030年拉高到60%,远高于目前的25%。
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英特尔发布最新AI芯片 预测AIPC将成为主角
近日,英特尔发布一系列新产品,包括用于深度学习和大规模生成AI模型的第三代英特尔AI加速器Gaudi 3。预期明年推出,将与英伟达H100、AMD MI300X等对手展开竞争。
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力积电计划在日本建厂推动汽车芯片业务
力积电(PSMC)负责人近日表示,该公司将利用其在日本的新工厂作为跳板,大幅扩展其汽车半导体业务。力积电首席执行官黄崇仁在接受媒体采访时表示:“日本有巨大的机会”,日本具有广阔的市场前景和众多车企聚集的地域优势。
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三星和SK海力士"抢人大战" 加速扩大HBM市场规模
随着AI带动GPU的广泛应用,HBM市场也不断扩大。在AI芯片需求不减竞争加剧的背景下,全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士都在积极扩大HBM产量抢占AI芯片存力风口。
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阿斯麦和三星联手投资76亿美元共建芯片研究中心
光刻机大厂ASML宣布,与韩国三星电子签署备忘录,将共同投资1万亿韩元(7.62亿美元)在韩国建设一个研究中心,该工厂将使用下一代极紫外(EUV)光刻技术,该技术由阿斯麦独家提供,用于生产高端芯片。
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Bourns推出四款全新大功率电流检测电阻系列
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出四款全新大功率、极低欧姆电流检测电阻系列。Bourns 全新电流测量设备专为在电力电子设计中节省能源,同时最大化传感性能。该系列具有低温度系数 (TCR),可在广泛的温度范围内提供操作精度和卓越的长期稳定性。