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媒体报道消息称三星下半年再度减产DDR4 或将推高价格
据媒体报道，业内人士预计三星将在下半年再次减产DRAM。今年以来，该公司减产的主要项目几乎都是DDR4，目标是在年底前将库存降至健康水平。
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媒体报道SEMI：今年晶圆厂设备支出下滑15% 将于2024年改善
受到芯片需求需求减弱以及消费和移动设备库存增加，SEMI国际半导体产业协会近日表示，预估全球晶圆厂设备支出总额将从2022年的历史高点995亿美元下滑15%，来到840亿美元。随后于2024年回升15%，达到970亿美元。
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媒体报道台积电官宣收购英特尔旗下IMS,认购Arm股份
台积电召开董事会特别会议，宣布了两个重要战略：收购英特尔手下IMS和认购Arm股份，以此扩大晶圆代工版图。
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媒体报道消息称三星、SK海力士预计2026年量产新一代HBM4
存储芯片行业需求复苏或将迎来周期拐点，AI应用的兴起或成催化剂，供需矛盾逐渐缓解。最新消息称三星和 SK 海力士正在推进名为混合键合（Hybrid Bonding）的封装工艺，突破 TCB 和 MR 的发热、封装高度等限制。
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媒体报道格芯投资40亿美元在新加坡扩建晶圆厂
格芯宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式开业。23000平方米的晶圆厂将在新加坡创造1000个高价值工作岗位。
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媒体报道消息称台积电携手博通、英伟达等共同开发硅光子技术
消息称台积电携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、共同封装光学元件等新产品，制程技术从45nm延伸到7nm，最快明年下半年开始迎来大单，2025年有望迈入放量产出阶段。
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媒体报道美满电子Marvell公布印度扩增计划
近日，美满电子（Marvell）公布了未来在印度的发展战略，计划在浦那市设立一个新的办事处，并使员工数量增加一倍，增设更多的研发实验室和服务器，包括建设两个拥有300台服务器的大型实验室。目前该公司很大一部分研发都在印度进行。
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媒体报道三星升级NAND供应链以满足明年市场需求增长
为了增强其新一代NAND闪存的竞争力，三星电子将在2024年升级其NAND核心设备供应链。为了明年彻底改变NAND核心设备供应链，各大NAND生产基地都在积极进行设备运行测试。
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媒体报道三星将为特斯拉代工第五代自动驾驶芯片
三星将成为特斯拉第五代自动驾驶芯片（HW5.0）的主要供应商，并且该芯片将采用尖端的4nm工艺。
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媒体报道SK海力士DRAM Q2销售额大增 但仍落后于三星电子
据TrendForce研究，由于AI服务器需求的增加，HBM的出货量也随之增长。此外，客户端DDR5备货潮也推动了三大原厂的出货量增长。第二季度DRAM产业营收约为114.3亿美元，环比增长20.4％，结束了连续三个季度的下滑趋势。
