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媒体报道三星加码投资扩产4nm晶圆产能 以提高市场占有率
当前，全球芯片市场呈现出结构性分化的态势，面对全球消费电子疲软的市场环境，三星等芯片企业开始在先进制程技术方面开启内卷。近日报道，三星再次加码，决定投资5万亿韩元的投资，折合人民币258亿元用来提升4nm产能。随着3nm制程工艺的竞争大幕拉开，三星和台积电着两大巨头实现双雄争霸的局面。
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媒体报道全球半导体产业进入衰退期?三星电子等韩国企业发出预警
韩国巨头三星电子和SK海力士已表示计划缩减投资支出，全球最大的代工芯片制造商台积电也表示了类似的预期。韩国出口状况长期以来一直是全球贸易的晴雨表。 据彭博社8月17日报道，最近几周，主要芯片制造商美光科技、英伟达、英特尔等都警告出口订单疲软。
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媒体报道SK海力士正开发基于238层NAND的UFS4.0闪存 计划明年量产
据外媒THELEC今日报道，半导体业界人士透露，SK海力士计划最早明年上半年量产采用238层NAND（V8）的最新UFS4.0闪存。UFS是应用国际半导体标准化机构JEDEC的内置存储器接口的闪存，这是为智能手机、平板电脑等移动家电而制定的新一代标准，与传统的MMC（多媒体卡）相比，数据处理速度和电源效率要高得多。
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媒体报道线缆基础设施的未来发展：数据性能要求如何塑造数据中心架构
数据中心的传输速率要求经历了相当大的演变。业界的要求从20 Gbps、56 Gbps 达到现在的112 Gbps，消费者和品牌厂商期望获得更快速、更高效的在线使用体验，这就要求数据中心持续变革。而且，这种状况在未来并没有放缓的迹象。
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媒体报道Molex莫仕汽车连接器解决方案 | 新能源电池包（Battery Pack)
Molex电池包低压专用连接器方案助力提升电动汽车安全性及续航里程节省综合制造成本。
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媒体报道韩国SK海力士拟在美国建芯片封装厂 预计2025年投产
据国外媒体报道，知情人士称，韩国芯片制造商SK海力士计划在美国建设一家先进的芯片封装工厂，该工厂将于明年第一季度破土动工。
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媒体报道消息称京瓷KYOCERA投资150亿扩建新厂 增产MLCC!
据新闻报道，电子零件大厂京瓷为了增产MLCC，将投资150亿日元在鹿儿岛县工厂厂区内建新厂房。据悉，新厂将于2023年春季开工建设，预计2024年开始投入生产。
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媒体报道高通和格芯签署一项长期制造协议 锁定芯片产能
在美国《芯片与科学法案》（chip and Science Act）通过后，高通和格芯8月8日宣布，双方签署一项长期制造协议，延长其现有的用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接的芯片协议期限。
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媒体报道美光将斥资400亿美元投资半导体存储芯片业务
美国半导体大厂美光科技公司宣布，公司计划在2030年前投资400亿美元于美国内生产芯片。拜登今天于白宫签署芯片法案（CHIPS and Science Act of 2022,CHIPS Act），美光总裁暨执行长Sanjay Mehrotra也有出席，预计美光将利用这项法案提供的补贴和税收抵免。
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媒体报道深化布局!三星计划明年起在越南生产半导体零部件
据国外媒体报道，三星电子正准备于2022年第四季度或最晚2023年初在河内开设新的研发中心，计划从2023年中期开始在越南生产芯片，扩大在越南的零部件生产工作。
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