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媒体报道英飞凌出售两家后端制造基地给日月光
半导体封测厂日月光投控近日宣布，收购晶片大厂英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂，扩大在车用和工业自动化应用的电源晶片模组封测与导线架封装，投资金额逾新台币21亿元，最快今年第2季底完成交易。
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媒体报道三星电子在硅谷成立新团队 专注于研发AGI芯片
三星已在硅谷开设通用人工智能计算实验室（AGI Computering Lab），专注于开发通用人工智能（AGI）芯片。据悉，这支团队将由前谷歌研究员Woo Dong-hyuk领导，根据其个人领英页面，Dong Hyuk Woo是前谷歌开发人员，于去年11月转投三星。
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媒体报道三星电子宣布与Arm合作 扩大代工业务竞争力
三星电子表示，将扩大与软银集团旗下英国芯片设计公司Arm的合作，以增强其代工业务的竞争力。三星电子称，作为合作的一部分，其代工部门将与Arm合作，优化Arm下一代片上系统（SoC）或三星最新的Gate-All-Around（GAA）工艺技术的设计资产。
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媒体报道投资80亿美元!高塔半导体计划在印度建芯片厂
据《印度快报》，以色列半导体公司 Tower Semiconductor 已向印度政府提交提案，计划在印度建造一座价值 80 亿美元的芯片制造厂，印度政府正在评估这一提案。
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媒体报道三星调整芯片工厂以适应市场需求变化
尽管面临持续挑战，三星半导体业务仍看好今年下半年市场前景，通过对芯片工厂进行调整以提高效率和更好地响应市场需求。具体而言，三星正在调整位于韩国平泽的 P4 工厂的建设进度，以便优先建造 PH2 无尘室。此前，三星曾宣布暂停建设 P5 工厂的新生产线。
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媒体报道英国计划构建独立5G供应链 自主生产射频GaN器件
随着技术的不断进步，终端设备对半导体器件的性能、效率和尺寸的要求越来越高。尤其是随着5G即将到来，这进一步推动了以氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料的快速发展。
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媒体报道消息称三星拿下Preferred Networks的2nm订单
近日业界透露，三星电子从日本人工智能创业公司Preferred Networks （PFN）获得了生产人工智能加速器等2纳米制程人工智能芯片的订单。业界分析认为，三星电子之所以被PFN选定，是因为三星电子具备存储器和代工服务的综合能力，可以提供从高带宽存储器（HBM）设计到生产和先进的2.5D封装的全套解决方案。
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媒体报道台积电官宣熊本厂2月24日开幕 布局“日本二厂”
据行业透露，台积电日本熊本合资工厂JASM定于2月24日举办盛大开业典礼，届时公司创始人张忠谋及现任董事长刘德音、总裁魏哲家等核心高层将共同出席。
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媒体报道英特尔推迟俄亥俄州200亿美元芯片项目
英特尔正在推迟其在俄亥俄州耗资200亿美元的芯片制造厂项目的建设时间表，原因是市场面临挑战，而且美国政府提供的补助资金发放缓慢。根据最初的时间表，芯片制造将于明年开始，但相关人士透露，目前该项目的生产设施建设预计要到2026年底才能完成。
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媒体报道恩智浦推出新一代MCX A微控制器
恩智浦半导体今日宣布推出MCX A14x和MCX A15x，MCX A系列通用产品组合中的首批产品，现已正式发售。
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