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媒体报道英特尔推迟俄亥俄州200亿美元芯片项目
英特尔正在推迟其在俄亥俄州耗资200亿美元的芯片制造厂项目的建设时间表，原因是市场面临挑战，而且美国政府提供的补助资金发放缓慢。根据最初的时间表，芯片制造将于明年开始，但相关人士透露，目前该项目的生产设施建设预计要到2026年底才能完成。
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媒体报道恩智浦推出新一代MCX A微控制器
恩智浦半导体今日宣布推出MCX A14x和MCX A15x，MCX A系列通用产品组合中的首批产品，现已正式发售。
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媒体报道美光预计2025年车均搭载16GB DRAM和204GB NAND
根据美光官方最近发布的车用存储大趋势白皮书，未来五年内，车用存储市场规模预计将达到100亿美元，复合增长率达28%。到2025年，每辆汽车将搭载16GB DRAM和204GB NAND，分别较2021年的水平提高3倍和4倍。
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媒体报道2024年多家半导体制造商在日本新建晶圆厂投产
随着台积电在2月24日开幕的熊本晶圆厂以及其他多个日本或外资半导体制造商在日本新建的晶圆厂的大规模生产，市场人士预计这将刺激日本国内半导体供应链的成长和发展，提高日本的半导体制造能力。
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媒体报道英特尔超越三星夺回第一 2023全球半导体收入下降8.8%
根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的最新报告，2023 年由于企业和消费者支出放缓，全球半导体行业收入下降了 8.8%。由于三星因存储业务衰退而增长放缓，英特尔重新夺回了 2023 年收入第一的宝座；英伟达利用人工智能投资，让其收入在 2023 年几乎翻了一番，跃居第 3 位。
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媒体报道两家大厂再次推迟在美国的晶圆厂投产计划
近年来，美国通过政策补贴等方式积极吸引包括台积电、三星等在内的晶圆代工厂商前往美国建厂。然而，最近的消息显示，这两家晶圆代工厂商在美国建厂计划遇到了一些困难。
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媒体报道消息称苹果将成为首批采用台积电2nm工艺的客户
在去年苹果发布了多款采用3纳米芯片制造工艺的芯片，例如M3系列。这不仅带动了台积电（TSMC）3纳米芯片的产能提升，也在台积电的季度财报中得到了显著的收益。为了进一步提高iPhone和Mac的计算和图形性能，苹果已经开始研发下一代芯片。
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媒体报道三星在硅谷设立新实验室研发下一代 3D DRAM 内存
据业内人士称，全球最大存储芯片制造商三星电子公司在美国新设了一个研究实验室，以开发新一代3D DRAM。该实验室隶属于总部位于美国硅谷、负责三星在美国半导体生产的Device Solutions America ，将致力于开发升级的DRAM模型，使三星能够引领全球3D存储芯片市场。
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媒体报道芯片市场回暖 SK海力士Q4扭亏为盈
在AI浪潮推动下，HBM芯片需求井喷，拉动SK海力士走出亏损，同时也带领存储芯片行业复苏。根据SK海力士发布的2023年第四季度财务报告，其营收同步增长47.4%至11.3万亿韩元（约合84.5亿美元），营业利润达3460亿韩元（约合2.6亿美元），去年同期为亏损1.9万亿韩元（约合14.2亿美元）。这也是自2022年年末该公司出现巨亏后，首次扭亏为盈。
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媒体报道英特尔实现3D先进封装技术实现大规模量产
英特尔官微宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。
