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因违反反垄断法 英特尔被欧盟罚款3.76亿欧元
近日,欧盟反垄断监管机构欧盟委员会重新对英特尔处以3.7636亿欧元(约合4亿美元)罚款,原因是该公司违反了欧盟的反垄断法。据称,该公司的垄断行为可追溯到 21 世纪初期。
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美光在印度建设半导体工厂取得新进展
据印度媒体报道,美国存储器芯片大厂美光在印度的首座工厂于9月23日举行破土仪式。印度电子与资讯科技部长Ashwini Vaishnaw出席了该仪式,并对外表示该工厂将很快完工,预计2024年12月开始生产印度首批本土芯片。
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英特尔与台积电联手开发多晶片封装芯片
英特尔宣布,与台积电携手,打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟(UCIe)标准的多晶片封装芯片,当中包含英特尔与台积电各自生产的IC。业界分析,Chiplet架构设计有助降低IC设计与系统客户成本,由于整合不同制程的芯片,并透过先进封装技术实现差异化堆叠,实现更多元芯片应用。
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IDC:预计2024半导体市场将同比增长20.7%达6259亿美元
IDC预测,全球半导体产业市场规模在2023年将同比降低13.1%至5188亿美元,2024年回归成长轨道,将同比增长20.7%,回升至6259亿美元。长期而言,半导体产业将由车用、数据中心、工业及AI四大新科技应用驱动成长,IDC预测,到2032年全球半导体产业产值将达到1万亿美元。
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美光加码印度投资 计划增设半导体芯片部门
近日外媒报道,印度电子和信息技术部部长 Rajeev Chandrasekhar 称美光除了拟议中的制造部门之外还打算在印度建立多个半导体组装和封装部门,美光将长期看好印度市场。
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台积电计划在日本建立第二家工厂
根据半导体行业的消息人士透露,与美国亚利桑那州新厂所遇到的问题相比,台积电对其在日本建厂的进展感到乐观,并且有意在日本建立第二座半导体工厂。
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消息称三星下半年再度减产DDR4 或将推高价格
据媒体报道,业内人士预计三星将在下半年再次减产DRAM。今年以来,该公司减产的主要项目几乎都是DDR4,目标是在年底前将库存降至健康水平。
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SEMI:今年晶圆厂设备支出下滑15% 将于2024年改善
受到芯片需求需求减弱以及消费和移动设备库存增加,SEMI国际半导体产业协会近日表示,预估全球晶圆厂设备支出总额将从2022年的历史高点995亿美元下滑15%,来到840亿美元。随后于2024年回升15%,达到970亿美元。
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台积电官宣收购英特尔旗下IMS,认购Arm股份
台积电召开董事会特别会议,宣布了两个重要战略:收购英特尔手下IMS和认购Arm股份,以此扩大晶圆代工版图。
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消息称三星、SK海力士预计2026年量产新一代HBM4
存储芯片行业需求复苏或将迎来周期拐点,AI应用的兴起或成催化剂,供需矛盾逐渐缓解。最新消息称三星和 SK 海力士正在推进名为混合键合(Hybrid Bonding)的封装工艺,突破 TCB 和 MR 的发热、封装高度等限制。