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媒体报道报告称2022年半导体市场规模将创新高将增长8.6%
据国外媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2022年，半导体材料市场整体规模预计将增长8.6%，达到698亿美元，创历史新高。其中，晶圆材料市场将增长11.5%，达到451亿美元；封装材料市场将增长3.9%，达到248亿美元。
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媒体报道车用芯片供需紧张 传IDM厂罗姆、恩智浦报价将上涨10%！
据媒体报道，从IC代理、系统端与功率元件供应链传出，日系IDM大厂罗姆半导体（Rohm）将从2022年10月1日起正式调涨新、旧产品报价，涨幅为10%，部分产品线报价涨幅有所不同。另一国际车用芯片大厂恩智浦（NXP）也传出调涨车用芯片报价的消息。
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媒体报道半导体产业进入库存调整期 晶圆代工成熟制程报价开始降价
据媒体报道，晶圆代工成熟制程产能松动，降价来袭；中国台湾地区IC设计业者也表示，已有中国大陆晶圆代工厂降价逾一成，中国台湾晶圆代工厂为了防止订单流失，开始在部分特定制程给出“优惠价”，折让约个位数的百分比，相当于变相降价。IC设计厂商透露，由于需求持续低迷，去库存压力居高不下，IC设计厂对晶圆代工下单价量逐步松动。
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媒体报道消息称英伟达高端芯片考虑采用台积电SoIC技术
据中国台湾《电子时报》报道，英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作，消息人士称，英伟达正考虑HPC芯片采用台积电的SoIC技术。
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媒体报道SiC逆变器市场将大爆发 英飞凌与高意集团签署多年供应协议
全球碳化硅（SiC）衬底市占率第二的高意集团（II-VI）宣布，已与英飞凌签订SiC（碳化硅）衬底多年供应协议，将为后者供货6英寸SiC衬底，并共同开发8英寸SiC衬底。该协议支持英飞凌的多来源战略，提高了其关键碳化硅材料供应链弹性。第一批晶圆片已经交付。
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媒体报道EUV光刻机耗能巨大 芯片制造商面临挑战
据彭博社报道，ASML新一代EUV每台耗电约1百万瓦，三星、台积电等芯片制造大厂能源消耗巨大；台积电对化石燃料高度依赖，2025年耗能估占中国台湾省的12.5%。
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媒体报道韩国计划2023年为芯片等领域申请270亿元预算支持
据国外媒体报道，拥有三星电子和SK海力士这两大芯片厂商，LG新能源、SK On和三星SDI这三大电池制造商的韩国，在半导体、电池等领域实力强劲，半导体和电池也是他们重要的出口商品，他们也在大力支持这些关键产业的发展。
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媒体报道英特尔俄亥俄州芯片厂面临招工难 工厂可能延期完建！
据国外媒体报道，今年 1 月份，英特尔宣布他们将投资超过 200 亿美元，在俄亥俄州的利金县建设两座先进的芯片工厂，计划今年晚些时候开始建设，2025 年年底投产。在此之前，1000英亩的土地必须被夷为平地来建造半导体工厂。俄亥俄州有史以来最大的经济发展项目面临着一个巨大的就业挑战：如何在已蓬勃发展的建筑环境中找到7000名建筑工人，而且是在国内建筑业工人短缺的情况下。
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媒体报道权威机构下调今年全球芯片销量预期 市场预计仍超6000亿美元
据国外媒体报道，世界半导体贸易统计组织（WSTS）机构表示芯片市场规模今年仍有望超过6000亿美元。将今年的芯片市场增长预期从此前的16.3%下调至13.9%，并且预计2023年芯片销量仅增长4.6%，为2019年以来的最低增速。作为对比，2021年全球半导体芯片销量增速高达26.2%。
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媒体报道三星电子大力招工2万人 泰勒晶圆厂项目或于近期动工建设
韩国媒体报导，三星选定美国德州泰勒市兴建新晶圆厂后，大规模招聘建筑工人，考虑新晶圆厂的规模，与合作伙伴预计招聘2万多名人力。三星最近清理完工厂场地，传出招聘建筑工人消息，代表新晶圆厂即将动工。
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