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台积电提高驱动芯片代工价格,面板厂、终端厂缺货将加剧
ICGOO30日讯,继联电、世界先进、力积电提高代工报价后,台积电也准备从4月起提高驱动芯片代工报价,这意味着驱动芯片涨价潮进一步升级,面板厂商、终端厂商都将承受更大的压力。
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Intel斥资200亿美元在美国新建两座芯片厂,预估台积电最受伤
ICGOO24日讯,美国当地时间3月23日,在主题为“Intel发力:以工程技术创未来”的全球直播活动上,新上任的ICEO帕特·基辛格发表时长1小时的全球演讲,分享了他的“IDM2.0”愿景,阐述了如何通过制造、设计和交付领先产品,为利益相关方创造长期价值的未来途径。
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晶圆代工厂商为争取更多产能 4月起将调升驱动IC代工报价
台积电近期开始调整8吋晶圆代工价格策略,4月起将调升驱动IC代工报价。
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【GOO资讯】台积电收到Intel部分3nm订单,台积电预计2022年下半年量产
导读:供应链消息称,台积电的3nm制程,是继5nm之后又一个全节点的新技术,Intel已经决定把部分芯片外包给台积电,台积电预计将在2022年使用3nm工艺生产。